TMS320C6655（TL665x-EasyEVM）创龙开发板硬件说明书1
TMS320C6655（TL665x-EasyEVM）是创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP创龙开发板，采用核心板+底板方式，底板尺寸为200mm*106.65mm，采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。
SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采用TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x高性能工业DSP处理器。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。
TMS320C6655（TL665x-EasyEVM）创龙开发板底板采用4层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。
1 TMS320C6655处理器
TI TMS320C665x是一款高性能定点/浮点DSP处理器，主频高达1.0/1.25GHz，处理能力强，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C665x CPU功能框创龙开发板图：
创龙开发板图 1
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创龙开发板图 2
2 TMS320C6655 FLASH
核心板上采用工业级NAND FLASH(128/256MByte)，硬件如下创龙开发板图：
创龙开发板图 3
核心板上采用工业级SPI NOR FLASH(Mbit)，硬件如下创龙开发板图：
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创龙开发板图 4
3 TMS320C6655 RAM
RAM采用工业级低功耗DDR3L，512M/1GByte可选，硬件如下创龙开发板图：
创龙开发板图 5
4 TMS320C6655温度传感器
核心板上采用I2C接口的TMP102温度传感器，实现了系统温度的实时监测，测量误
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差≤2℃，测试温度为-40℃至125℃，硬件如下创龙开发板图：
创龙开发板图 6
5 TMS320C6655 EEPROM
核心板上采用I2C接口1Mbit大小的工业级EEPROM，硬件如下创龙开发板图：
创龙开发板图 7
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6 TMS320C6655 底板B2B连接器
创龙开发板使用底板+核心板设计模式，底板共有5个B2B连接器。CON1A和CON1B为母座，CON1C和CON1D为公座，此4个连接器均为50pin，0.8mm间距，合高5.0mm。CON1E为高速B2B连接器，传输速率可高达10GBaud，80pin，0.5mm间距，合高5.0mm。硬件及引脚定义如下创龙开发板图：：
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创龙开发板图 9 CON1A连接器
创龙开发板图 10 CON1B连接器
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创龙开发板图 11 CON1C连接器
创龙开发板图 12 CON1D连接器
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创龙开发板图 13 CON1E高速连接器
7 TMS320C6655 电源接口和拨码开关
创龙开发板采用12V@2A直流电源供电，CON2为电源接口，SW1为电源拨码开关，硬件及引脚定义如下创龙开发板图：
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创龙开发板图 15
8 TMS320C6655 LED指示灯
（1） 核心板上有一个电源指示灯(D13)，一个系统状态灯(D1)，两个用户可编程指示灯
(D7、D8)，硬件及引脚定义如下创龙开发板图：
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LED对应引脚编号如下：
表 1
LED编号 D7
引脚定义 GPIO[27]
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D8 GPIO[26]
（2） 创龙开发板底板具有1个电源指示灯(D4)，有三个系统可编程用户指示灯(D3、D
5、D7)，硬件及引脚定义如下创龙开发板图：
创龙开发板图 17
创龙开发板图 18
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