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专利名称：一种晶片承载盘专利类型：实用新型专利发明人：刘凯,刘慰华,申请号：CN201921662469.6申请日：20190930公开号：CN211112207U公开日：20200728
摘要：本申请提供了晶片承载盘，涉及半导造领域。所述晶片承载盘包括至少一个凹槽，该凹槽包括第一内壁；第二内壁，设于相邻两个所述第一内壁之间；以及片托，设置于所述第二内壁处。本申请中的晶片承载盘可解决晶片2中心区域和边缘区域受热不均的问题，晶片2的波长均匀性更好。
申请人：苏州晶湛半导体有限公司
地址：215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室
国籍：CN
代理机构：北京布瑞知识产权代理有限公司
代理人：孟潭
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