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专利名称：一种银铜复合电极的制备方法专利类型：发明专利
发明人：董运涛,樊科社,吴江涛,朱磊申请号：CN202010213172.2申请日：20200324公开号：CN1113604A公开日：20200703
摘要：本发明公开了一种银铜复合电极的制备方法，该方法包括以下步骤：一、将铜棒和银管磨光后进行清洗，然后将铜棒插入银管中，得到银铜棒材；二、将钢管进行清洗，然后将银铜棒材的侧表面喷洒隔离剂悬浮液并吹干，再插入钢管中，得到料坯；三、将料坯进行真空扩散焊接，得到钢管‑银铜复合材料；四、将钢管‑银铜复合材料去除钢管，得到银铜复合棒；五、将银铜复合棒去除两端，然后进行精加工，得到银铜复合电极。本发明采用过盈配合和真空扩散焊接处理，实现了银铜复合电极的制备，制备出的银铜复合电极具有界面结合强度高，界面组织控制精确，可靠性高，导电性能好的优点，提高了原料的利用率及产品的成品率，大幅降低了银铜复合电极的制造成本。
申请人：西安天力金属复合材料股份有限公司
地址：710201 陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路19号
国籍：CN
代理机构：西安创知专利事务所
代理人：杨世兴
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