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专利名称：一种新型编带封装结构专利类型：实用新型专利发明人：李俊强,李辉,王体申请号：CN201920038108.8申请日：20190110公开号：CN209567110U公开日：20191101
摘要：本实用新型公开了一种新型编带封装结构，编带后相机组件右端设有热封模组，热封模组右端设有送盖带机构，送盖带机构右端设有编带前部相机组件，编带前部相机组件下端设有编带放料支架，编带放料支架下端设有编带轨道组件，编带轨道组件内设有编带针轮组件和编带架体组件，编带下调节底座设置在编带轨道组件下端，后拉载带组件设置在编带轨道组件左端，后拉载带组件左端设有切载带组件，送载带组件通过载带与编带轨道组件相连接，收载带盘设置在送载带组件左端，编带后相机组件外端设有箱体，箱体左侧面设有气压表、调压阀和温控器，箱体上端设有放盖带组件和工作灯，箱体内设有热封传动部分和针轮传动部分。
申请人：深圳市诺泰自动化设备有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山第二工业区34栋二层1号
国籍：CN
代理机构：深圳市中联专利代理有限公司
代理人：李俊
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