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一种二维弹簧圈缠绕治具[实用新型专利]

来源:华拓科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种二维弹簧圈缠绕治具专利类型:实用新型专利发明人:刘奕辰

申请号:CN201921200928.9申请日:20190726公开号:CN210475334U公开日:20200508

摘要:本实用新型提供一种二维弹簧圈缠绕治具,该缠绕治具包括底板、配重块、支承板、第一连接板、顶针座、顶针、压紧组件、缠绕棒、垫块,配重块和支承板位于底板上方,第一连接板固定在支承板上,顶针座固定在第一连接板上,顶针固定在顶针座上,缠绕棒放置在支承板上,一端与顶针相抵接,另一端设置有旋转手柄,压紧组件固定在第一连接板上并将缠绕棒压紧,垫块对称设置在底板底部的左右两侧,靠近旋转手柄一侧的垫块的高度高于靠近顶针一侧的垫块的高度。该缠绕治具在缠绕弹簧圈时可以保证弹簧圈缠绕的紧凑度,而且可以用来进行导丝破裂试验。

申请人:珠海神平医疗有限公司

地址:519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇港湾大道科技一路10号主楼第六层618房F单元

国籍:CN

代理机构:珠海智专专利商标代理有限公司

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