Genesis2000入门教程
Genesis全套教程之基础入门
基本单词
Paduppaddn涨缩padreroute扰线路shave削（pad..）linedown缩线line/signal线layer层in里面out外面
samelayer同一层spacing间隙cu铜
otherlayer另一层positive正negative负temp临时top顶层bot底层
soldermask绿油层silk字符层
power&VCC电源层（负片）ground地层（负片）apply应用solder阻焊
singnal线路信号层soldnmask绿油层input导入
component元器件close关闭
zoom放大缩小create创建reset重新设置
corner直角stepPCB文档center中心snap捕捉board板route锣带
repair修理、编辑
resize（编辑）放大缩小analysis分析sinde边、面advanced高级measuer测量PTHhole沉铜孔NPTHhole非沉铜孔Output导出VIAhole导通孔Smdpad贴片padReplace替换Fill填充
Attribute属性Round圆
Square正方形Rectangle矩形Select选择Include包含Exclude不包含Step工作单元Reshape改变形状Profile轮廓Drill钻带Rout锣带
标号
1s（cm1、gtl）1m（sm1、gts）1a（L1、gt1）2a（pg2、12-pw）3a(L3)4a(L4)
5a（L5、15-vcc）6a（L6、gb1）6m（sm6）6s（cm6）
Actions操作流程Analyis分析
DFM自动修改编辑Circuit线性Identify识别Translate转换Jobmatrix工作室Repair修补、改正Misc辅助层
Dutumpoint相对原点Corner直角
Optimization优化Origin零点Center中心Global全部Check检查
Referencelayer参考层
Referenceselection参考选择
Reverseselection反选Snap对齐
Invert正负调换Symbol元素Feature半径Histogram元素Exist存在Angle角度
Dimensions标准尺寸Panelization拼图
Fillparameters填充参数Redundancy冗余、清除
层属性Silk-screnSolder-maskSignal
Power-ground(负片)Signal(正片)Signal(正片)
Power-ground（负片）Signal
Solde-maskSilk-scren
层次定义规则
层
顶层文字顶层阻焊顶层线路内层第一层内层第二层内层第三层内层第四层外层底层底层阻焊底层文字
TopsilkscreenTopsoldermaskToplayer
Powerpround（gnd）SignallayerSignallayer
Powerground（vcc）Bottomlayer
BottomsoldermaskBottomsilkscreen
第1页共3页
Genesis2000入门教程
drl1d孔层
以上多为板内的,属性为board.此外原稿复制一份作为参照属性为misc.
drill
层菜单
Display当前层显示的颜色
Featureshistogram当前层的图象统计Copy复制Merge合并层
Unmerge反合并，分解成正负层Optimizelerels层优化Fillprofile填充profileRegister层自动对位Matrix层属性表
Copper/exposedarea计算铜面积Attributes层属性（较少用）Notes记事本
Cliparea删除区域
Drilltoolsmanager钻孔管理Drillfilter钻孔过滤Holesize钻孔尺寸
Createdrillmap利用钻孔做分孔图
Updateerificationcoupons更新首尾孔的列表
Re-read重读文档
Truncate删除整层数据（ctrl+z无法恢复）Compare层对比Flatten翻转
Textreference文字参考
Createshapelist产生形状列表Deleteshapelist删除形状列表Edit菜单Undo撤消Delete删除Move移动Copy复制
Resize修改图象大小形状Transform旋转、镜像、缩小Connections连接、倒角Buffer缓冲器Reshape改造Polarity更改极性Create建立Change更改Attributes属性Edit之moveSamelayer同层移动
Otherlayer移动到另一层
Stretehparallellines平行线伸缩Movetriplets（fixedangele）角度不变地移线（alt+d）
Movetriplets（fixedlength）长度不变地移线（alt+j）
MoveS&Rtopanel把step中的图形移动到其它的step中Edit之copy
Samelayer同层复制
Otherlayer复制到另一层
Step&repeatsamelayer同层移动Edit之resizeGlobal所有图形元素Surfaces沿着表面
Resizctherrnasanddonuts散热盘和同心圆Contourize&resize表面化及修改尺寸Polyline多边形Byfactor按照比例Edit之reshape
Changesymbol更改图形Break打散
Breaktoislands/holes打散特殊图形Arctolines弧转线Linetopad线转弧
Contourize创建铜面部件
Drawntosurface线变surfaceCleanholes清理空洞Cleansurface清理surfaceFill填充
Designtorout设计到routSubstitute替代
Cuttingdate填充成surfaceOlarityrcdirection封闭区域
Edit之polarity（图象性质）Positive图形为正Negative图象为负Invert正负反转
Edit之Create（建立）Step新建一个step
Symbol新建一个symbolProfile新建一个profile
第2页共3页
Genesis2000入门教程
Edit之Change
Changetext更改字符串
Padstoslotspad转slots（槽）Spacetracksevenly自动平均线间隙Actions菜单
Checklists检查清单
Re-readERFS重读erf文件Netlistanalyzer网络分析Netlistoptimization网络优化Output输出
Clearselete&highlight取消选择或高亮Reverseseleteion参考选择Scriptaction设置脚本名称Seletedrawn选择线
Convertnetlisttolayers转化网络到层Notes文本
Contouroperations轮廓布局Bomviewsurface操作Option菜单Seletion选择Attributes属性
Graphiccontrol显示图形控制Snap抓取
Measuer测量工具
Fillparameters填充参数Lineparameters线参数Colors显示颜色设置Components零件Analysis菜单
Surfaceanalyzer查找铜面部件中的问题Drillchecks钻孔检查
Board-drillchecks查找钻孔层与补偿削冼层中潜在的工艺性缺陷
Signallayerchecks线路层检查Power/groundchecks内层检查Soldermaskcheck阻焊检查Silkscreenchecks字符层检查Profilechecksprofile检查
Drillsummary生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环Quoteanalysis
Smdsummary对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的smd定位和封装的统计报告OrbotechAOIchecks
Microviachecks提供HDI设计的高效钻孔分析
Routlayerchecks
Padsfordrill列出每种烈性钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单Cleanup
RedundancycleanupRepairSliver
Optimization
YieldimprovementAdvancedCustomLegacyDft
Dfm之cleanup
Legnddetection文本检测
Constructpads（auto）自动转pad
Conftructpads（auto，allangles）自动转pad（无论角度大小）一般不用Constructpads（ref）手动转pad（参照erf）Dfm之redundancycleanupaaRedundantlineremove删除重线
Nfpremove删除重孔pad、NPTH盘Drawntooutline以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量Dfm之repair
Padsnapping整体pas对齐
Pinholeelimination除残铜补沙眼
Neckdownrepair修补未完全被其它线或焊盘覆盖的原端或方端产生的颈锁断开（修补未连接上的线）Dfm之sliver
Sliver´angles修补潜在加工缺陷的锐角
Sliver&peelablerepair查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverLegendsliverfill用于填充具
有.nomenclature属性集的组件之间的sliverTangencyemination
Dfm之optimizationsignallayeropt线路层优化linewidthopt
第3页共3页