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专利名称：一种高密度蚀刻引线框架FCAAQFN封装件专利类型：实用新型专利
发明人：徐召明,刘卫东,王虎,王希有,谌世广申请号：CN201220692221.6申请日：20121215公开号：CN203103285U公开日：20130731
摘要：本实用新型公开了一种高密度蚀刻引线框架FCAAQFN封装件，所述封装件主要由选镀层、芯片、凸点、DAF膜、金线、塑封体、腐蚀减薄后铜框架、光致抗蚀涂覆材料、腐蚀后引脚、绿漆和锡球组成。本实用新型具有满足高密度、高性能、多功能及高I/O数封装要求的特点。
申请人：华天科技(西安)有限公司
地址：710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
国籍：CN
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