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专利名称：一种具有高灵敏度的用于硅微电容传声器的芯片专利类型：实用新型专利
发明人：徐联,汪承灏,李晓东,魏建辉,黄歆申请号：CN200320129759.7申请日：20031223公开号：CN2666074Y公开日：20041222
摘要：本实用新型涉及一种用于硅微电容传声器中的芯片。该芯片包括一n－型硅基片，在其正面扩散硼形成p+型搀杂层，在该层上面沉积二氧化硅、刻蚀成隔离层，在其上附着一振动膜层，振动膜层之上沉积金属铝膜，并光刻、腐蚀成圆形铝膜和方形铝电极；在硅基片的背面有一层氮化硅保护膜，从硅基片的底面腐蚀出一梯形缺口，该梯形缺口的深度至p+型搀杂层，并垂直于p+型搀杂层地方向上腐蚀出声学孔形成穿孔背板，穿孔背板与氮化硅做的振动膜层之间为空气隙。本实用新型制成圆形结构的气隙层、振动膜和圆环形隔离层，同时在振动膜边缘上布有均匀的圆形微穿孔，减小了振动膜的应力，大大提高了振动膜的灵敏度，避免了时效破裂。
申请人：中国科学院声学研究所
地址：100080 北京市海淀区北四环西路21号
国籍：CN
代理机构：北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人：王凤华
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