专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：封装基板及其制作方法专利类型：发明专利发明人：许钦尧,许诗滨申请号：CN201410283854.5申请日：20140623公开号：CN105226042A公开日：20160106
摘要：本发明有关于一种封装基板，其包含：一承载板；一第一导线层，形成于该承载板上；一导柱层，包含数个金属柱状物，并形成于该第一导线层上；一铸模化合物层，形成于该第一导线层上，包覆该承载板上所有的该第一导线层与该些金属柱状物，只露出该些金属柱状物的一端面；一第二导线层，形成于该铸模化合物层与该些金属柱状物的露出端面上；以及一防焊层，形成于该第二导线层上。
申请人：恒劲科技股份有限公司
地址：中国新竹县
国籍：CN
代理机构：北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人：孙皓晨
更多信息请下载全文后查看