(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111341677 A(43)申请公布日 2020.06.26
(21)申请号 202010124113.8(22)申请日 2020.02.27
(71)申请人 广东安创信息科技开发有限公司
地址 510030 广东省广州市越秀区寺右新
马路108号丰伟大厦15B、C单元(72)发明人 余文珣 钟英南 杨威 余柳菁 马名泽 胡吉龙 (51)Int.Cl.
H01L 21/60(2006.01)G06F 8/61(2018.01)
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
(54)发明名称
一种固件修改系统及方法(57)摘要
本发明公开了一种固件修改系统及其实现
步骤S1，将所要进方法，所述方法包括如下步骤：
行固件修改的存储芯片从芯片焊盘上取下，将从存储芯片与芯片焊盘分离；步骤S2，对分离后的芯片及芯片焊盘进行处理，获得干净的芯片及芯片焊盘；步骤S3，选取对应芯片型号的烧录座，所述烧录座上的引脚与焊盘上芯片引脚一一对应；步骤S4，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上，通过本发明，可有效保护pcb板和存储芯片不受损坏，同时存储芯片可以反复取下进行固件烧录，方便快捷，极大提高了工作效率。CN 111341677 ACN 111341677 A
权 利 要 求 书
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1.一种固件修改系统，其特征在于：所述系统包括芯片焊盘以及对应芯片型号的烧录座，所述芯片焊盘为将所要进行固件修改的芯片取下的芯片焊盘，所述烧录座上的引脚与所述芯片焊盘上芯片引脚一一对应，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上，形成所述固件修改系统。
2.如权利要求1所述的一种固件修改系统，其特征在于：所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线的线长控制在10CM以内。
3.如权利要求2所述的一种固件修改系统，其特征在于：在去掉所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线两头的绝缘层后，采用点焊方式将将处理完成的线分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。
4.如权利要求3所述的一种固件修改系统，其特征在于：焊接温度控制在350度左右。5.如权利要求4所述的一种固件修改系统，其特征在于：使用热熔胶或其他绝缘粘剂，固定所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线和焊点。
6.如权利要求4所述的一种固件修改系统，其特征在于：当所述固件修改系统完成后，将固件修改后的芯片对应引脚放置在所述烧录座对应引脚上，通电开机测试。
7.一种固件修改系统的实现方法，包括如下步骤：步骤S1，将所要进行固件修改的存储芯片从芯片焊盘上取下，将存储芯片与芯片焊盘分离；
步骤S2，对分离后的芯片及芯片焊盘进行处理，获得干净的芯片及芯片焊盘；步骤S3，选取对应芯片型号的烧录座，所述烧录座上的引脚与焊盘上芯片引脚一一对应；
步骤S4，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。
8.如权利要求7所述的一种固件修改系统的实现方法，其特征在于：于步骤S1中，利用热风和焊，于拆焊时，利用绝缘隔热胶带保护住所述存储芯片周围的元器件，调节热风温度在370度左右，出风口距离所述存储芯片上方一厘米左右，手持热风使存储芯片引脚均匀受热，将所述存储芯片从所述芯片焊盘上取下。
9.如权利要求7所述的一种固件修改系统的实现方法，其特征在于：于步骤S4中，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，线长控制在10CM以内，去掉线两头的绝缘层，线的数量与存储芯片引脚数量一致，将处理完成的线采用点焊方式分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。
10.如权利要求9所述的一种固件修改系统的实现方法，其特征在于，于步骤S4后，还包括如下步骤：
步骤S5，将固件修改后的芯片对应引脚放置在所述烧录座对应引脚上，通电开机测试。
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说 明 书
一种固件修改系统及方法
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技术领域
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种固件修改系统及方法。
背景技术
[0002]在电子及计算机领域中，固件(firmware)是指为特定硬件提供底层控制的特定类别的软件。典型的包含固件的硬件设备包括嵌入式设备、家用电器、计算机、计算机外围设备等。固件一般保存在硬件设备的NVM中，通常是芯片内部的NVM中，或者是与芯片封装在一起的NVM中。
[0003]在有些情况下，可能需要对设备中的固件进行修改，而大多数设备对固件都做了相应的安全校验，在此情况下，对固件的修改往往可以采用两种方式：1、经过安全校验后对固件进行修改，由于对固件的修改往往需要进行多次修改测试操作，每次操作都需要一一进行安全验证，特别是有时候忘记或安全校验错误，则往往不能成功；2、另一种方式是通过拆焊存储芯片进行进行固件提取从而进行修改，一般地，当需要进行固件修改时，须将存储芯片从焊盘上拆卸，进行固件修改后，再焊接上去进行测试，若测试不通过，则又需将其从焊盘下拆卸继续进行固件修改，再焊接进行测试，如此反复多次，然而对于很多智能硬件产品，拆焊数次就会造成pcb板和芯片无法修复的损伤，造成经济的损失，而且反复拆焊需要耗费很多的时间，这样也增加了很多时间成本。发明内容
[0004]为克服上述现有技术存在的不足，本发明之目的在于提供一种一种固件修改系统及方法，可有效保护pcb板和存储芯片不受损坏，同时存储芯片可以反复取下进行固件烧录，方便快捷，极大提高了工作效率。[0005]为达上述目的，本发明提出一种固件修改系统，所述系统包括芯片焊盘以及对应芯片型号的烧录座，所述芯片焊盘为将所要进行固件修改的芯片取下的芯片焊盘，所述烧录座上的引脚与所述芯片焊盘上芯片引脚一一对应，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上，形成所述固件修改系统。[0006]优选地，所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线的线长控制在10CM以内。[0007]优选地，在去掉所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线两头的绝缘层后，采用点焊方式将将处理完成的线分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。[0008]优选地，焊接温度控制在350度左右。[0009]优选地，使用热熔胶或其他绝缘粘剂，固定所述低阻纯铜漆包线或绝缘银线和焊点。
[0010]优选地，当所述固件修改系统完成后，将固件修改后的芯片对应引脚放置在所述烧录座对应引脚上，通电开机测试。[0011]为达到上述目的，本发明还提供一种固件修改系统的实现方法，包括如下步骤：[0012]步骤S1，将所要进行固件修改的存储芯片从芯片焊盘上取下，将存储芯片与芯片
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说 明 书
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焊盘分离；
[0013]步骤S2，对分离后的芯片及芯片焊盘进行处理，获得干净的芯片及芯片焊盘；[0014]步骤S3，选取对应芯片型号的烧录座，所述烧录座上的引脚与焊盘上芯片引脚一一对应；
[0015]步骤S4，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。
[0016]优选地，于步骤S1中，利用热风和焊，于拆焊时，利用绝缘隔热胶带保护住所述存储芯片周围的元器件，调节热风温度在370度左右，出风口距离所述存储芯片上方一厘米左右，手持热风使存储芯片引脚均匀受热，将所述存储芯片从所述芯片焊盘上取下。[0017]优选地，于步骤S4中，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，线长控制在10CM以内，去掉线两头的绝缘层，线的数量与存储芯片引脚数量一致，将处理完成的线采用点焊方式分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。[0018]优选地，于步骤S4后，还包括如下步骤：[0019]步骤S5，将固件修改后的芯片对应引脚放置在所述烧录座对应引脚上，通电开机测试。
[0020]与现有技术相比，本发明一种固件修改系统及方法通过把芯片焊盘的焊点用飞线的方式连接到对应型号芯片烧录座上，可有效保护pcb板和存储芯片不受损坏，同时芯片可以反复从烧录座上取下，进行固件烧录，简单方便快捷，极大提高了工作效率，保护硬件不受损坏，降低了成本。附图说明
[0021]图1为本发明一种固件修改系统的系统架构图；
[0022]图2为本发明一种固件修改系统的实现方法的步骤流程图。
具体实施方式
[0023]以下通过特定的具体实例并结合附图说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。[0024]在研究中发现，采用“体外培养”的方式，可以有效降低设备损坏的风险，通过低阻纯铜漆包线，把pcb上的焊盘与对应的芯片烧录座引脚飞线焊接起来，在用热熔胶固定，这样存储芯片可以放在芯片烧录座中，在飞线距离不超过一定范围内，可保证设备的正常稳定工作，而芯片也可以从烧录座中取出，反复进行固件的烧录，既能降低成本，又节约了大量的反复拆焊时间。
[0025]图1为本发明一种固件修改系统的系统架构图。如图1所示，本发明一种固件修改系统，包括：芯片焊盘1以及对应芯片型号的烧录座2。[0026]其中，所述芯片焊盘1为所要进行固件修改的芯片对应的焊盘，所述芯片为从所述芯片焊盘上取下；所述烧录座2为对应所要进行固件修改的芯片型号的烧录座，烧录座2上的引脚与芯片焊盘上芯片引脚一一对应，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接
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说 明 书
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在pcb的芯片焊盘和烧录座的引脚上，形成所述固件修改系统，在本发明具体实施例中，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，线长控制在10CM以内，去掉线两头的绝缘层，线的数量与存储芯片引脚数量一致，将处理完成的线分别对应焊接在pcb的芯片焊盘和烧录座的引脚上，采用点焊方式，分别焊接上即可，温度控制在350度左右，优选地，还可使用热熔胶或其他绝缘粘剂，固定线和焊点。当所述固件修改系统完成后，可将固件修改后的芯片对应引脚放置在烧录座对应引脚上，通电开机测试。这样通过本发明之固件修改系统，于进行固件修改时，则不需将存储芯片反复从芯片焊盘上焊上、取下，不仅保护了硬件产品，而且节省了固件修改的时间。
[0027]图2为本发明一种固件修改系统的实现方法的步骤流程图。如图2所示，本发明一种固件修改系统的实现方法，包括如下步骤：[0028]步骤S1，将所要进行固件修改的存储芯片从芯片焊盘上取下，将存储芯片与芯片焊盘分离。
[0029]在本发明具体实施例中，利用热风和焊，取下存储芯片，通常可用于飞线连接的芯片封装制式为TSSOP-8、TSSOP-16、TSOP-8、TSOP-16等，上述类型的封装，引脚较长，数量较少，使用范围广，操作难度较低，拆焊时，可用绝缘隔热胶带保护住芯片周围的元器件，防止被热风吹飞，调节热风温度在370度左右，出风口距离芯片上方一厘米左右，手持热风沿芯片引脚按同一方向，匀速转到，使芯片引脚均匀受热，另一手持防静电尖头镊子，夹住芯片主体，轻轻往上提即可把存储芯片从芯片pcb焊盘上取下。[0030]步骤S2，对分离后的芯片及芯片焊盘进行处理，获得干净的芯片及芯片焊盘。具体地，取下之后的存储芯片，冷却至室温后，用电烙铁清除引脚和pcb焊盘上多余的焊锡，无铅焊锡，电烙铁温度调节在340度左右，有铅焊锡调节在360度左右，用吸锡带配合电烙铁吸走残余的焊锡，冷却后，用无水酒精或洗板水，清洁干净芯片和焊盘。[0031]步骤S3，选取对应芯片型号的烧录座，所述烧录座上的引脚与焊盘上芯片引脚一一对应。
[0032]步骤S4，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，分别对应焊接在所述芯片焊盘和烧录座的引脚上。在本发明具体实施例中，选取低阻纯铜漆包线或绝缘银线，线长控制在10CM以内，去掉线两头的绝缘层，线的数量与存储芯片引脚数量一致，将处理完成的线分别对应焊接在芯片焊盘和烧录座的引脚上，采用点焊方式，分别焊接上即可，温度控制在350度左右。优选地，还可使用热熔胶或其他绝缘粘剂，固定线和焊点，以防止焊点脱落。[0033]步骤S5，将固件修改后的芯片对应引脚放置在所述烧录座对应引脚上，通电开机测试，完成固件修改。[0034]可见，本发明通过把芯片焊盘的焊点用飞线的方式连接到对应型号芯片烧录座上，可有效保护pcb和存储芯片不受损坏，同时芯片可以反复从烧录座上取下，进行固件烧录，简单方便快捷，极大提高了工作效率，保护硬件不受损坏，降低了成本。[0035]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
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说 明 书 附 图
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图1
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说 明 书 附 图
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图2
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