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专利名称：一种电镀线电镀夹包胶夹头专利类型：实用新型专利发明人：周平
申请号：CN201721253160.2申请日：20170927公开号：CN207567372U公开日：20180703
摘要：本实用新型公开了一种电镀线电镀夹包胶夹头，包括导电座、导电夹板、导电夹头、硬包套、夹头软胶、夹头倒角、连接孔、内固持孔、径向固持孔；所述导电座和导电夹板为一体式矩形板体，所述导电夹板上端带有夹头倒角、一侧面上左右对称设置有两个导电夹头，所述导电夹头上径向设有径向固持孔或者圆周向固持环，所述导电夹板上设有内固持孔，所述导电座上设有四个连接孔；所述导电夹头圆周侧面包覆有夹头软胶，所述导电夹板外部包覆有硬包套；本新型采用模具注塑硬包套与夹头软胶覆合成型，并设置内固持孔和径向固持孔，增加硬包套和夹头软胶的牢固度，减少镀层金属消耗，节省成本，模具注塑外观及厚度统一，包覆牢固不易脱落，使用寿命长。
申请人：苏州神飞自动化设备有限公司
地址：215104 江苏省苏州市苏州吴中经济开发区旺山工业园木林路南侧3幢一楼
国籍：CN
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