（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）实用新型专利
（21）申请号 CN200520053773.2 （22）申请日 2005.01.19
（71）申请人 番禺得意精密电子工业有限公司
地址 511458 广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
（10）申请公布号 CN2773907Y （43）申请公布日 2006.04.19
（72）发明人 朱德祥 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
芯片模组
（57）摘要
本实用新型公开了一种芯片模组，包
括一基板及导热区，导热区位于基板的两侧，其通过双面散热，散热面积大，散热效率高，能达到有效的散热效果。 法律状态
法律状态公告日
2006-04-19 2015-03-04
授权 专利权的终止
法律状态信息
授权
法律状态
专利权的终止
权利要求说明书
芯片模组的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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