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专利名称：平面型硅压力传感器及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：程晓华,方精训,彭仕敏,金峰,刘远良,邓镭申请号：CN201010239737.0申请日：20100729公开号：CN102338681A公开日：20120201
摘要：本发明公开了一种平面型硅压力传感器，其由下至上依次为：硅衬底、氮化膜、硅传感薄膜、密封氮化膜；在部分硅衬底和部分氮化膜内设有一个空腔；在硅传感薄膜内设有释放孔，该释放孔与空腔垂直连通。此外，本发明还公开了上述平面型硅压力传感器的制造方法。本发明平面型硅压力传感器的释放孔开在硅传感薄膜的内部，并与空腔结构垂直连通，无需定锚的支撑，力学性能更加稳定，有利于湿法刻蚀氧化膜牺牲层的去除，工艺简单、成本低。
申请人：上海华虹NEC电子有限公司
地址：201206 上海市浦东新区川桥路1188号
国籍：CN
代理机构：上海浦一知识产权代理有限公司
代理人：王函
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